PCBA分析儀在PCB生產(chǎn)中的工作流程主要包括以下幾個關(guān)鍵步驟：
進料檢驗：
- 對原材料進行質(zhì)量檢查，確保所有元件和PCB板符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
錫膏印刷：
- 將錫膏印刷到PCB板上，這一過程要求精確控制錫膏的印刷量、位置等。
- 使用SPI（錫膏印刷品質(zhì)檢測）設(shè)備進行檢測，確保印刷質(zhì)量。
貼片機貼裝：
- 貼片機按照設(shè)定程序?qū)㈦娮釉骷N裝到PCB板上。
- 貼裝過程中需要保證元器件的位置準(zhǔn)確無誤。
回流焊接：
- 通過精確控制溫度曲線，使元器件與PCB板焊接在一起。
- 焊接過程中可能會進行AOI（自動光學(xué)檢測）以檢查焊接質(zhì)量。
AOI檢測：
- 在回流焊前后進行，檢查PCB板上是否有少料、物料移位、焊點不良等問題。
功能測試：
- 使用專用測試設(shè)備對電路板的功能模塊進行全面測試。
X-ray測試：
- 使用X光檢測電路板的開路、短路、空焊、漏焊等問題。
通過這些步驟，PCBA分析儀能夠有效地確保PCB的質(zhì)量和可靠性，減少故障率，提高產(chǎn)品的整體性能。
